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    貴聯控股華東科技園二期工程進展概況

    更新時間:2018-07-09  閱讀:0次

    2018年1月16日,貴聯控股華東科技園印刷基地第二期項目正式立項。該項目總投資5億元,規劃總用地面積約119畝,建設內容包括:智能包裝生產基地項目和高檔精品包裝盒生產基地項目。建成后,智能包裝生產項目達到年生產6億枚RFID標簽、50億枚RFID標簽天線和1億個智能包裝盒的產能;高檔精品包裝盒生產基地項目達到年產能5萬大箱煙包精品異型盒。

    2018年2月,機械第一設計研究院有限公司(合肥分院)正式介入主體結構設計,按照單體逐一報建的要求先做2#生產廠房、綜合倉庫和2#倒班宿舍的施工設計方案,其余單體按邊報建邊施工的原則進行,會所和高級人才公寓緩建。

    現階段,工程修建性詳細規劃已報蚌埠市規劃部門進行審查。近期,針對該方案蚌埠市城鄉規劃局組織召開了《貴聯控股華東科技園印刷基地第二期工程規劃調整專家咨詢會》。會議邀請了中城建設計院、蚌埠市人防辦、蚌埠市交警支隊等單位參加會議,會議組成了以倪強平為主任的專家評審委員會。會上,與會的七位專家認真聽取了規劃編制單位及建設單位的方案匯報,進行了認真討論,為使《規劃》方案更加科學、可行,并具有前瞻性,評委們積極建言獻策,并提出了進一步修改完善的意見和建議。

    目前,施工設計、工程監理招標、施工前準備工作均在正常進行中。下一步,我司將加快二期工程的推進工作,計劃爭取6月中旬開始動工。

       

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